产品介绍-半导体生产用设备1

半导体生产用设备
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	*压机系列（30T-125T）*
	（1）HB-121-75 75T压机：适用于分立器件的成型。
	（2）HB-l2l-lZ5 125T压机：适用于大规模分立器件及IC的成型。



	*高频预热机系列*
	（1）HB-301-3KV 高频预热机功率:3kW
	（2）HB-301-5KV 高频预热机功率:5kW


	*引线装填机系列*
	（1）HB-808-2 平板式引排机:对引线精度要求不高，计算机控制抗干扰。
	（2）HB-808-4 斜板式引排机:少维护，工作更流畅，计算机控制抗干扰。


	*隧道焊接炉系列*
	（1）HB-201-2 型：炉口宽260mm，适合横放石墨舟，二极管焊接用。
	（2）HB-201-4 型：高温焊接达1000℃，适用于玻封二极管焊接用。