产品介绍-半导体生产用材料1

半导体生产用材料
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	*塑封料（MOLDING COMPOUND）*
	韩国东进(DongJin)塑封系列UNISET DMC、UNISET DPC。
	该产品具有品种多样，适用性广泛，性价比优于现有市场材料之特点。现本公司巳取得其代理权，且在国内多家厂商试样获得成功，逐步建立了此产品在国内厂家中的信誉度。欢迎各位同行试用。
	(1)DMC-40:适用于二极管、三极管的封装;
	(2)DMC-10:适用于普通集成电路及功率器件的封装。

	*塑封二极体及各种桥堆芯片（DICE）*
	本公司在原有STD普通二极体芯片的基础上推出了FR、HER、SF、SKY、4148、GPP、TVS等一系列特规芯片，今年特别开发了各种桥堆用GPP芯片及Cell。尺寸齐全，具有品种多、规格全的特点，并可根据客户需要加工。
	英德半导体生产的适用于各类分立器件、LED、LCD、模拟集成电路及数字集成电路的晶片/粒。

	*油墨（INK）*
	美国马肯(MARKEM) 7226、7224、7261、9090等一系列各种颜色之油墨。
	日本马场印房(UVBON)各种颜色油墨，适用于紫外线固化使用。


	*硅胶（SILICON RUBBER）*
	日本信越白胶KJR-5033、美国道康宁(Docorning)白胶CF-4195、CF-4195L。


	*清模块、清模粉（MOLDING CLEANER）*
	块料:东进(DongJing)UNICLEAN-T、UNICLEAN-C
	粉料:长春(Sumikon) MM-3271
	脱模剂:CRC 2.26(2006 2009)